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विशेष अंक "थिन फिल्म डिपोजिशन, कैरेक्टराइजेशन और सरफेस इंजीनियरिंग में हालिया प्रगति"

का एक विशेष अंककोटिंग्स (आईएसएसएन 2079-6412)। यह विशेष अंक खंड का है "सतह की विशेषता, बयान और संशोधन".

पांडुलिपि प्रस्तुत करने की समय सीमा:31 अक्टूबर 2022 | 2995 . द्वारा देखा गया

विशेष अंक संपादक

प्रो. डॉ. येउ-रेन जेंगो
ईमेलवेबसाइट
अतिथि संपादक
बायोमेडिकल इंजीनियरिंग विभाग, नेशनल चेंग कुंग यूनिवर्सिटी, ताइनान 701401, ताइवान
रूचियाँ: ट्राइबोलॉजी; नैनोमैकेनिक्स; नैनोटेक्नोलॉजी; जैव सामग्री; सतह बनावट; अर्धचालक निर्माण
प्रो. डॉ. मिंग-त्ज़र लिन
ईमेलवेबसाइट
अतिथि संपादक
ग्रेजुएट इंस्टीट्यूट ऑफ प्रिसिजन इंजीनियरिंग, नेशनल चुंग सिंग यूनिवर्सिटी, ताइचुंग 402204, ताइवान
रूचियाँ: प्रयोगात्मक यांत्रिकी; नैनोमैकेनिक्स; नैनोटेक्नोलॉजी; एमईएमएस; वीएलएसआई प्रौद्योगिकी; पतली फिल्मों के यांत्रिक गुण; BioMEMS सामग्री के यांत्रिकी
एमडीपीआई पत्रिकाओं में विशेष अंक, संग्रह और विषय

विशेष अंक सूचना

प्रिय साथियों,

इस विशेष अंक "थिन फिल्म डिपोजिशन, कैरेक्टराइजेशन, और सरफेस इंजीनियरिंग में हालिया प्रगति" की घोषणा करते हुए मुझे बहुत खुशी हो रही हैकोटिंग्स.

पतली फिल्म चित्रण, लक्षण वर्णन, और सतह इंजीनियरिंग प्रमुख विषय हैं, जो वैज्ञानिक समुदाय से बहुत रुचि आकर्षित करते हैं। विषयों में नई पतली फिल्म सामग्री और प्रक्रियाओं के विकास, विश्लेषण और लक्षण वर्णन के उपन्यास तरीकों और औद्योगिक अनुप्रयोगों के दृष्टिकोण से जुड़े प्रयोगात्मक, सैद्धांतिक और गढ़ने वाले मुद्दे शामिल हैं।

  • नैनोसंरचित और नैनोकम्पोजिट पतली फिल्में;
  • सेमीकंडक्टर, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक और लचीली डिवाइस पतली फिल्म;
  • जनजातीय और सुरक्षात्मक पतली फिल्में;
  • सस्टेनेबल एनर्जी थिन फिल्म्स;
  • जैविक और जैविक पतली फिल्में;
  • धातु और उच्च-एन्ट्रॉपी मिश्र धातु पतली फिल्में;
  • सिद्धांत, अनुकरण, और मॉडलिंग; पतली फिल्मों का मात्रात्मक सतह विश्लेषण

प्रो. येउ-रेन जेंगो
प्रो. डॉ. मिंग-त्ज़र लिन
अतिथि संपादक

पांडुलिपि जमा करने की जानकारी

पांडुलिपियों को ऑनलाइन जमा किया जाना चाहिएwww.mdpi.comद्वारादर्ज कीतथाइस वेबसाइट में लॉग इन करना . एक बार जब आप पंजीकृत हो जाते हैं,सबमिशन फॉर्म पर जाने के लिए यहां क्लिक करें . समय सीमा तक पांडुलिपियां जमा की जा सकती हैं। प्री-चेक पास करने वाले सभी सबमिशन की पीयर-रिव्यू की जाती है। स्वीकृत पत्र पत्रिका में लगातार प्रकाशित किए जाएंगे (जैसे ही स्वीकार किए जाएंगे) और विशेष अंक वेबसाइट पर एक साथ सूचीबद्ध किए जाएंगे। शोध लेख, समीक्षा लेख और साथ ही लघु संचार आमंत्रित हैं। नियोजित पत्रों के लिए, इस वेबसाइट पर घोषणा के लिए एक शीर्षक और संक्षिप्त सार (लगभग 100 शब्द) संपादकीय कार्यालय को भेजा जा सकता है।

प्रस्तुत पांडुलिपियों को पहले प्रकाशित नहीं किया जाना चाहिए था, और न ही कहीं और प्रकाशन के लिए विचाराधीन होना चाहिए (सम्मेलन कार्यवाही पत्रों को छोड़कर)। सभी पांडुलिपियों को एकल-अंध सहकर्मी-समीक्षा प्रक्रिया के माध्यम से अच्छी तरह से रेफरी किया जाता है। पांडुलिपियों को जमा करने के लिए लेखकों और अन्य प्रासंगिक जानकारी के लिए एक गाइड पर उपलब्ध हैलेखकों के लिए निर्देशपृष्ठ।कोटिंग्सएमडीपीआई द्वारा प्रकाशित एक अंतरराष्ट्रीय पीयर-रिव्यू ओपन एक्सेस मासिक पत्रिका है।

कृपया देखेंलेखकों के लिए निर्देशएक पांडुलिपि जमा करने से पहले पृष्ठअनुच्छेद प्रसंस्करण शुल्क (एपीसी)इसमें प्रकाशन के लिएखुला एक्सेस जर्नल 2000 CHF (स्विस फ़्रैंक) है। सबमिट किए गए पेपर अच्छी तरह से प्रारूपित होने चाहिए और अच्छी अंग्रेजी का उपयोग करना चाहिए। लेखक एमडीपीआई का उपयोग कर सकते हैंअंग्रेजी संपादन सेवाप्रकाशन से पहले या लेखक संशोधन के दौरान।

कीवर्ड

  • पतली फिल्म
  • निक्षेप
  • निस्र्पण
  • भूतल इंजीनियरिंग
  • प्लाज्मा प्रौद्योगिकियां

प्रकाशित पत्र (4 पत्र)

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लेख
कंपन में कमी के लक्षण और हार्ड कोटिंग द्वारा विमानन हाइड्रोलिक पाइपलाइन का कंपन नियंत्रण
कोटिंग्स2022,12(6), 775;https://doi.org/10.3390/coatings12060775- 04 जून 2022
352 . द्वारा देखा गया
सार
विमानन हाइड्रोलिक सिस्टम में विद्युत संचरण के लिए विमानन हाइड्रोलिक पाइपलाइन एक महत्वपूर्ण चैनल हैं। जटिल कंपन वातावरण के लंबे समय तक संपर्क के कारण, हाइड्रोलिक पाइपलाइन सिस्टम संचित थकान क्षति विफलता के लिए अतिसंवेदनशील होते हैं, जो विमान सुरक्षा और विश्वसनीयता के लिए एक बड़ा खतरा बन गया है। पर[...] अधिक पढ़ें।
विमानन हाइड्रोलिक सिस्टम में विद्युत संचरण के लिए विमानन हाइड्रोलिक पाइपलाइन एक महत्वपूर्ण चैनल हैं। जटिल कंपन वातावरण के लंबे समय तक संपर्क के कारण, हाइड्रोलिक पाइपलाइन सिस्टम संचित थकान क्षति विफलता के लिए अतिसंवेदनशील होते हैं, जो विमान सुरक्षा और विश्वसनीयता के लिए एक बड़ा खतरा बन गया है। वर्तमान में, हाइड्रोलिक पाइपलाइन कंपन को कम करने के लिए केवल निष्क्रिय तरीके हैं, जैसे कंपन आइसोलेटर्स और डंपिंग बीयरिंग जोड़ना। इन विधियों में खराब कंपन भिगोना प्रभाव होता है और ये सुरक्षित नहीं होते हैं। इस अध्ययन में, कंपन से होने वाले नुकसान को कम करने के लिए विमानन हाइड्रोलिक पाइपलाइनों के लिए एक नई कंपन कमी विधि के रूप में एक हार्ड कोटिंग का उपयोग किया गया था। इस उद्देश्य के लिए, तीन अलग-अलग हार्ड-कोटिंग सामग्री को बेहतर रूप से चुना गया था, और एक विमान की वास्तविक कामकाजी परिस्थितियों के तहत हार्ड-कोटेड एविएशन हाइड्रोलिक पाइपलाइनों की कंपन प्रतिक्रियाओं का अध्ययन करने के लिए मॉडल निर्माण, परिमित तत्व विश्लेषण और प्रायोगिक अनुसंधान किया गया था। ऑर्थोगोनल प्रयोगों के माध्यम से इष्टतम समाधान प्राप्त किया गया था। इंजन के कम दबाव वाले रोटर की निरंतर आवृत्ति उत्तेजना के तहत विमानन हाइड्रोलिक पाइपलाइनों की कंपन कमी दर 20.33% तक पहुंच सकती है, और उच्च दबाव रोटर की निरंतर आवृत्ति उत्तेजना के तहत कंपन में कमी दर 26.60% तक पहुंच सकती है। . मॉडल की तर्कसंगतता को सत्यापित किया गया था, और यह साबित हुआ था कि कठोर कोटिंग व्यावहारिक इंजीनियरिंग में कंपन नियंत्रण की मांगों को पूरा कर सकती है और विमानन हाइड्रोलिक पाइपिंग सिस्टम के कंपन विश्लेषण और कंपन नियंत्रण डिजाइन के लिए एक संदर्भ प्रदान कर सकती है।पूरा लेख
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आकृति 1

लेख
कोल्ड स्प्रे Ti पर HiPIMS TiN का उपयोग करके TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग के यांत्रिक गुण और अवशिष्ट तनाव मापन
कोटिंग्स2022,12(6), 759;https://doi.org/10.3390/coatings12060759- 01 जून 2022
404 . द्वारा देखा गया
सार
इस अध्ययन ने यांत्रिक गुणों और कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम (Ti) कोटिंग पर उच्च-शक्ति आवेग मैग्नेट्रोन स्पटरिंग (HiPIMS) टाइटेनियम नाइट्राइड (TiN) पतली फिल्म कैपिंग के अवशिष्ट तनाव की जांच की। इस TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग को Ti सब्सट्रेट और कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम पर जमा किया गया था[...] अधिक पढ़ें।
इस अध्ययन ने यांत्रिक गुणों और कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम (Ti) कोटिंग पर उच्च-शक्ति आवेग मैग्नेट्रोन स्पटरिंग (HiPIMS) टाइटेनियम नाइट्राइड (TiN) पतली फिल्म कैपिंग के अवशिष्ट तनाव की जांच की। इस TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग को Ti सब्सट्रेट पर जमा किया गया था, और कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम (Ti) कोटिंग तीन मामलों में अलग-अलग संख्या में परतों के साथ तैयार की गई थी। अध्ययन ने नैनो-इंडेंटेशन और एएफएम द्वारा टीआईएन पतली फिल्म और कोल्ड स्प्रे टीआई कोटिंग्स के यंग के मापांक, कठोरता और खुरदरेपन को निर्धारित किया। रिंग-कोर ड्रिलिंग विधि का उपयोग करके TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग का अवशिष्ट तनाव मापन किया गया था। एक केंद्रित आयन बीम (FIB) ने विभिन्न मिलिंग गहराई चरणों के साथ TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग को ड्रिल किया। संबंधित चित्र एक स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (SEM) के साथ प्राप्त किए गए थे। डिजिटल छवि सहसंबंध (डीआईसी) पद्धति का उपयोग करके प्रत्येक मिलिंग गहराई चरण के बाद सतह की विकृति और विश्राम तनाव के बीच संबंध प्राप्त किया गया था। परिणामों से पता चला कि TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग ने उत्कृष्ट यांत्रिक गुणों का प्रदर्शन किया, और अवशिष्ट तनाव विभिन्न Ti कोल्ड स्प्रे सबस्ट्रेट्स के साथ महत्वपूर्ण रूप से नहीं बदल रहे थे, जो एयरोस्पेस उद्योग में भविष्य के अनुप्रयोगों के लिए कोटिंग तकनीक की व्यवहार्यता को दर्शाता है।पूरा लेख
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आकृति 1

लेख
मौलिक प्रवेश क्षेत्र पर कण एकाग्रता का प्रभाव और 45 स्टील सतहों पर सैंडब्लास्टिंग और स्कैनिंग इलेक्ट्रोडपोजिशन के माध्यम से तैयार Ni-P-SiC समग्र कोटिंग्स के गुण
कोटिंग्स2021,1 1(10), 1237;https://doi.org/10.3390/coatings11101237- 12 अक्टूबर 2021
1 . द्वारा उद्धृत | 538 . द्वारा देखा गया
सार
तत्व प्रवेश क्षेत्र और समग्र कोटिंग गुणों के बीच संबंधों का पता लगाने के लिए सैंडब्लास्टिंग और स्कैनिंग इलेक्ट्रोडपोजिशन के माध्यम से 45 स्टील सतहों पर Ni-P-SiC समग्र कोटिंग तैयार की गई थी। अनुसंधान चर के रूप में कण सांद्रता के साथ एकल-कारक नियंत्रण चर विधि का उपयोग किया गया था। परिणामों से पता चला कि[...] अधिक पढ़ें।
तत्व प्रवेश क्षेत्र और समग्र कोटिंग गुणों के बीच संबंधों का पता लगाने के लिए सैंडब्लास्टिंग और स्कैनिंग इलेक्ट्रोडपोजिशन के माध्यम से 45 स्टील सतहों पर Ni-P-SiC समग्र कोटिंग तैयार की गई थी। अनुसंधान चर के रूप में कण सांद्रता के साथ एकल-कारक नियंत्रण चर विधि का उपयोग किया गया था। परिणामों से पता चला है कि SiC नैनोकणों की धीरे-धीरे बढ़ती सांद्रता के साथ, कोटिंग की सतह और क्रॉस-सेक्शनल माइक्रोस्ट्रक्चर, तत्वों की इंटरपेनेट्रेशन क्षमता, आसंजन प्रदर्शन और संक्षारण प्रतिरोध के लिए पहले बढ़ने और फिर धीरे-धीरे घटने की प्रवृत्ति देखी गई। कोटिंग की सबसे अच्छी निक्षेपण गुणवत्ता तब प्राप्त हुई जब SiC नैनोकणों की सांद्रता 3 g·L . थी-1 . क्रॉस-सेक्शनल माइक्रोस्ट्रक्चर के लिए, स्क्रैच टेस्ट से पता चला कि अधिकतम कोटिंग मोटाई 17.3 माइक्रोन थी, मौलिक प्रवेश क्षेत्र की अधिकतम सीमा 28.39 माइक्रोन थी, और समग्र कोटिंग का अधिकतम आसंजन 36.5 एन था। विद्युत रासायनिक परीक्षण से पता चला कि समग्र कोटिंग एक −0.30 V स्व-संक्षारण क्षमता और 8.45 × 10 . था-7ए · सेमी-2 आत्म-जंग वर्तमान घनत्व, सबसे धीमी जंग दर। इसके अलावा, समग्र कोटिंग में सबसे अच्छा संक्षारण प्रतिरोध और सबसे बड़ा प्रतिबाधा चाप त्रिज्या समान प्रतिबाधा मान R के अनुरूप था23108 ई.पूरा लेख
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आकृति 1

लेख
प्रवाहकीय और पृथक फ़ॉइल सबस्ट्रेट्स पर इलेक्ट्रोसपुन पॉली (एक्रिलोनिट्राइल) नैनोफाइबर का आसंजन
कोटिंग्स2021,1 1(2) 249;https://doi.org/10.3390/coatings11020249- 19 फरवरी 2021
6 . द्वारा उद्धृत | 951 . द्वारा देखा गया
सार
इलेक्ट्रोस्पिनिंग का उपयोग विभिन्न पॉलिमर और बहुलक मिश्रणों से नैनोफाइबर तैयार करने के लिए किया जा सकता है। सब्सट्रेट सामग्री और संरचना के साथ नैनोफाइबर का आसंजन जिस सब्सट्रेट पर वे इलेक्ट्रोसपुन होते हैं, वह बहुत भिन्न होता है। कुछ मामलों में, सैंडविच बनाने के लिए अच्छे आसंजन की आवश्यकता होती है[...] अधिक पढ़ें।
इलेक्ट्रोस्पिनिंग का उपयोग विभिन्न पॉलिमर और बहुलक मिश्रणों से नैनोफाइबर तैयार करने के लिए किया जा सकता है। सब्सट्रेट सामग्री और संरचना के साथ नैनोफाइबर का आसंजन जिस सब्सट्रेट पर वे इलेक्ट्रोसपुन होते हैं, वह बहुत भिन्न होता है। कुछ मामलों में, एक सामग्री को सीधे दूसरे पर इलेक्ट्रोसपिन करके सैंडविच संरचनाओं का उत्पादन करने के लिए अच्छा आसंजन वांछित है। यह मामला है, उदाहरण के लिए, डाई-सेंसिटाइज़्ड सोलर सेल (DSSCs) के साथ। जबकि शुद्ध पन्नी डीएसएससी और शुद्ध इलेक्ट्रोसपुन डीएसएससी दोनों की जांच की गई है, दोनों प्रौद्योगिकियों के संयोजन का उपयोग उनके लाभों को संयोजित करने के लिए किया जा सकता है, उदाहरण के लिए, इलेक्ट्रोसपुन नैनोफाइबर के बड़े सतह-से-वॉल्यूम अनुपात के साथ पन्नी की पार्श्व ताकत। यहां, हम अलग-अलग फ़ॉइल सबस्ट्रेट्स पर इलेक्ट्रोसपुन नैनोफिबर्स के आकारिकी और आसंजन की जांच करते हैं, जिसमें आमतौर पर डीएसएससी में उपयोग की जाने वाली सामग्री होती है, जैसे ग्रेफाइट, पॉली (3,4-एथिलीनडायऑक्सिथियोफीन) पॉलीस्टाइन सल्फोनेट (पेडोट: पीएसएस) या टीआईओ2 . परिणाम बताते हैं कि फ़ॉइल सामग्री आसंजन को दृढ़ता से प्रभावित करती है, जबकि फ़ॉइल के प्लाज्मा प्रीट्रीटमेंट ने कोई महत्वपूर्ण प्रभाव नहीं दिखाया। इसके अलावा, यह सर्वविदित है कि प्रवाहकीय सब्सट्रेट सूक्ष्म और मैक्रोस्कोपिक दोनों स्तरों पर नैनोफाइबर मैट के आकारिकी को बदल सकते हैं। हालांकि, वर्तमान अध्ययन में इन प्रभावों को नहीं देखा जा सका।पूरा लेख
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लेख प्रदर्शित करना 1-4

नियोजित कागजात

नीचे दी गई सूची केवल नियोजित पांडुलिपियों का प्रतिनिधित्व करती है। इनमें से कुछ पांडुलिपियां अभी तक संपादकीय कार्यालय को प्राप्त नहीं हुई हैं। एमडीपीआई जर्नल्स को प्रस्तुत किए गए पेपर पीयर-रिव्यू के अधीन हैं।

शीर्षक: कोल्ड स्प्रे Ti . पर HiPIMS TiN का उपयोग करके TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग के यांत्रिक गुण और अवशिष्ट तनाव मापन

लेखक: मिंग-त्ज़र लिन

सार : यह अध्ययन यांत्रिक गुणों और उच्च शक्ति आवेग मैग्नेट्रोन स्पटरिंग (HiPIMS) टाइटेनियम नाइट्राइड (TiN) पतली फिल्म कैपिंग ऑन कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम (Ti) कोटिंग के अवशिष्ट तनाव की जांच करता है। इस TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग को Ti सब्सट्रेट पर जमा किया गया था और कोल्ड स्प्रे टाइटेनियम (Ti) कोटिंग तीन मामलों में अलग-अलग संख्या में परतों के साथ तैयार की गई थी। HiPIMS विधि का उपयोग TiN पतली फिल्मों को कोल्ड स्प्रे Ti कोटिंग के शीर्ष पर कैप परत के रूप में जमा करने के लिए किया गया था। अध्ययन ने नैनो-इंडेंटेशन और एएफएम द्वारा टीआईएन पतली फिल्म और कोल्ड स्प्रे टीआई कोटिंग्स के यंग के मापांक, कठोरता और खुरदरेपन को निर्धारित किया। TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग का अवशिष्ट तनाव माप रिंग-कोर ड्रिलिंग विधि का उपयोग करके किया गया था। विभिन्न मिलिंग गहराई चरणों के साथ TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग पर ड्रिलिंग के लिए फ़ोकस किए गए आयन बीम (FIB) का उपयोग किया गया था, और संबंधित छवियों को एक स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (SEM) के साथ प्राप्त किया गया था। डिजिटल छवि सहसंबंध (डीआईसी) पद्धति का उपयोग करके प्रत्येक मिलिंग गहराई के चरणों के बाद सतह-चेहरे की विकृति और विश्राम तनाव के बीच संबंध प्राप्त किए गए थे। परिणाम दिखाते हैं कि TiN/Ti डुप्लेक्स कोटिंग उत्कृष्ट यांत्रिक गुणों का प्रदर्शन करती है और अवशिष्ट तनाव विभिन्न Ti कोल्ड स्प्रे सबस्ट्रेट्स के साथ महत्वपूर्ण रूप से नहीं बदल रहे थे, जो एयरोस्पेस उद्योग के भविष्य के अनुप्रयोग के लिए कोटिंग तकनीक की व्यवहार्यता प्रदान करते हैं।

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